库东投资芯片不怕热风枪吗？真相来了

芯片不运行的时候，就不怕热风枪吗？事情是这样的库东投资，我发现很多拆机的人都是用热风枪软化芯片和主板位置的焊锡，对芯片没有伤害吗？就这个问题来讨论下！我查询资料发现：芯片在运行状态和非工作状态对热的耐受性完全不同。拆机时使用热风枪软化焊锡或胶体看似高温，但实际对芯片的损伤风险可控。但前提需要这样：是正规操作！

芯片为何能短暂承受高温？

在芯片未通电的状态下，晶体管尚未激发载流子，其晶格结构在300℃以下基本不会受到破坏，且在温度降低后能够恢复原状。我们还发现，实际操作中并非直接对着芯片吹风。多数情况下，热风枪通常是对准引脚焊盘，而非芯片中央。热量通过印刷电路板（PCB）进行传导库东投资，使得芯片内部的实际温度低于热风枪出风口的温度。例如，当出风口温度达到350℃时，芯片内部温度大约为200℃。

而且常见的铅锡合金焊锡熔点处于183 - 220℃之间。在操作过程中，芯片受热的时间仅为数十秒，这样的条件并不足以引发芯片的深层损伤。

然而库东投资，当芯片处于工作状态，运行期间若温度超过100 - 150℃，极有可能触发“本征激发”现象。在此情况下，载流子会陷入混乱状态，进而致使芯片功能失效。而且芯片的多层结构，如硅晶圆、封装树脂以及金属引脚，各自的热膨胀系数存在差异。在高温环境下持续工作时，这种差异极易引发芯片结构的分层或断裂问题。